把JSW-3542 高分子热熔胶在110℃-120℃下加热熔化，用点胶机施胶于需要被粘接的部位，两分钟内完成贴合。（具体时间依据环境温度和湿度会有不同）。 高分子热熔胶主要应用于手机边框与触摸屏粘接和平板电脑边框与触摸屏粘接。使用之前请先排空胶嘴一小段。建议一般不要超过连续3小时的加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。针对未来发展，JSW公司提出以专注品牌、创新与加强竞争力，发挥 高分子热熔胶成熟市场的领导地位和扩张新兴市场，继续增加投资及实施工艺技术开发、持续改进公司 高分子热熔胶产品性能，提升完善应用方案、多元化发展举措，以 高分子热熔胶匹配其电子产品工艺的“创新、时尚、简洁化”方略。 JSW 高分子热熔胶定位明确，统一的销售价格及周到的售后服务，有序推进的电子产品组装和技术信息资源共享与交换的机制，与此同时，结合大多数企业控制生产成本、工艺模式适合自动化量产的高速要求， 高分子热熔胶从而改变企业发展进程。此外 高分子热熔胶在自动化点胶工艺中生产出更多的优质产品，增加产品核心竞争力，使组装厂家为顾客带来更多的利益，电子装组业企业获取超额利润的一类独特技能和技术，所以说 高分子热熔胶工艺优势极其明显。 JSW公司通过对 高分子热熔胶点胶工艺的深入探索与研究，规划出了一套科学化、自动化和专业化的生产流程，全方位地研究和创新具有高技术、高品质的 高分子热熔胶点胶工艺，广泛运用于通信基站、手机、平板电脑等电子通讯行业。良好的信誉和优质的 高分子热熔胶产品使JSW公司成为知名公司点胶加工的 高分子热熔胶主要供应商。我们将承“顾客至上，诚信为本，品质第一，精益求精”之经营理念，励精图治，不断进取，锐意创新，力创 高分子热熔胶行业一流企业。 高分子热熔胶中的电子能形成配位键，配位键也是一种特殊的化学键，具有强度高的特点，其粘接力特别强。再者，许多高分子 高分子热熔胶化合物的分子是链状的，这些小链子互相拧在一起，难解难分。许多 高分子热熔胶常常是上述几种粘合因素同时起作用的。 高分子热熔胶粘接技术除了具有简便、快捷、高效、价廉等特点外,还可以粘接一些其它连接方式无法连接的材料或结构,如实现金属与非金属的粘接。
热应力是由于高分子 高分子热熔胶材料与金属材料、无机材料的热膨胀系数相差很大，当温度发生变化时就会在 高分子热熔胶黏接界面产生热应力。热应力大小与温度变化、胶黏剂与被黏物膨胀系数的差别以及材料的物理状态和弹性模量有关。 高分子热熔胶主要胶粘原理有机械理论、吸附理论、扩散理论、静电理论、弱边界理论、化学键理论、配位键理论、酸碱理论等，每种理论都只能解释一部分 高分子热熔胶黏接现象。
点胶就是将 高分子热熔胶胶黏剂以适当的方式涂布于被黏物表面的操作。对于不同手机塑胶支架和TP屏选择不同的点胶胶工艺。对于 高分子热熔胶可用全自动点胶机，通过设定点胶线路对支架涂胶，并及时压上TP镜片。最好顺着一个方向，不要往复，速度要快餐，防止 高分子热熔胶带入气泡，尽可能均匀一些，中间少多一些。 高分子热熔胶胶层平均厚度0.05-0.10mm。在保证不缺胶情况下，尽可能薄一些。 |
